測(cè)試完成后樣品沾了冷凝水,不會(huì)影響樣品后續(xù)性能檢測(cè)嗎?
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從冷凝水的產(chǎn)生機(jī)制來(lái)看,快溫變小型高低溫試驗(yàn)箱內(nèi)的低溫環(huán)境會(huì)使樣品溫度降至露點(diǎn)以下,當(dāng)試驗(yàn)結(jié)束后打開(kāi)門(mén)體,外界常溫高濕空氣與低溫樣品接觸時(shí),空氣中的水蒸氣會(huì)在樣品表面迅速凝結(jié),形成冷凝水。例如,當(dāng)快溫變小型高低溫試驗(yàn)箱完成 - 30℃低溫測(cè)試后,樣品溫度維持在 - 25℃左右,若外界空氣相對(duì)濕度為 60%、溫度為 25℃,打開(kāi)門(mén)體后 1-2 分鐘內(nèi),樣品表面就會(huì)布滿細(xì)密水珠;若試驗(yàn)箱未配備除濕功能,或測(cè)試后未采取緩溫措施,冷凝水的產(chǎn)生量會(huì)更顯著,甚至可能在樣品縫隙、接口處形成積水。

從冷凝水對(duì)后續(xù)性能檢測(cè)的具體影響來(lái)看,不同類型的樣品受影響程度存在差異,但均可能干擾檢測(cè)結(jié)果。對(duì)于電子元器件(如電路板、傳感器),冷凝水會(huì)導(dǎo)致樣品表面絕緣性能下降,若后續(xù)進(jìn)行電學(xué)性能檢測(cè)(如電阻、電容測(cè)試),可能出現(xiàn)數(shù)據(jù)漂移或短路現(xiàn)象,誤判元件性能失效。例如,某芯片經(jīng)快溫變小型高低溫試驗(yàn)箱測(cè)試后,表面殘留冷凝水,檢測(cè)時(shí)絕緣電阻值從標(biāo)準(zhǔn)的 100MΩ 降至 10MΩ,不符合合格標(biāo)準(zhǔn),而烘干后重新檢測(cè),數(shù)值恢復(fù)正常,說(shuō)明冷凝水直接影響了檢測(cè)結(jié)果。對(duì)于金屬材質(zhì)樣品,冷凝水會(huì)加速表面氧化銹蝕,若后續(xù)進(jìn)行力學(xué)性能檢測(cè)(如拉伸、硬度測(cè)試),銹蝕部位可能成為應(yīng)力集中點(diǎn),導(dǎo)致樣品提前斷裂,使檢測(cè)得到的力學(xué)參數(shù)低于實(shí)際值。對(duì)于高分子材料(如塑料、橡膠),冷凝水可能滲入材料內(nèi)部,改變其含水量,進(jìn)而影響材料的柔韌性、強(qiáng)度等性能,例如橡膠樣品吸水后,拉伸強(qiáng)度可能下降 10%-15%,導(dǎo)致檢測(cè)數(shù)據(jù)無(wú)法反映樣品真實(shí)性能。


從避免冷凝水干擾的防控措施來(lái)看,需結(jié)合快溫變小型高低溫試驗(yàn)箱的運(yùn)行特性與樣品特性,制定全流程處理方案。首先,在測(cè)試結(jié)束后,避免直接打開(kāi)門(mén)體取出樣品,應(yīng)啟動(dòng)快溫變小型高低溫試驗(yàn)箱的 “緩溫程序",讓箱內(nèi)溫度緩慢升至接近常溫(通常建議升至 50℃以下,且與外界溫差小于 10℃),同時(shí)開(kāi)啟箱內(nèi)除濕功能(若設(shè)備配備),減少空氣中水蒸氣含量,從源頭降低冷凝水產(chǎn)生概率。其次,若樣品取出后仍殘留少量冷凝水,需根據(jù)樣品材質(zhì)選擇合適的干燥方式:電子元器件可置于常溫通風(fēng)環(huán)境中自然晾干,或使用潔凈壓縮空氣吹干(避免高溫烘烤導(dǎo)致元件損壞);金屬與高分子樣品可在低溫烘箱(溫度不超過(guò)樣品耐受上限)中烘干,確保樣品干燥后再進(jìn)行性能檢測(cè)。最后,在試驗(yàn)前可對(duì)樣品進(jìn)行預(yù)處理,如為電子樣品包裹防水絕緣膜(不影響試驗(yàn)環(huán)境接觸的前提下),為金屬樣品涂抹臨時(shí)防銹劑,減少冷凝水與樣品的直接接觸。
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