溫度均勻性：全艙各點溫差≤±1.0℃，較常規(guī)設備提升 40%；

溫度波動：≤±0.2℃，恒溫階段穩(wěn)定性優(yōu)異；

氣流穩(wěn)定性：風速波動≤±0.1m/s，無渦流干擾；

負載適配：滿負載（20-120kg）下均勻性無衰減，多樣品測試一致性≥99%；

低噪音運行：風機運行噪音≤70dB，適配實驗室環(huán)境。

溫場：蜂窩式風道 + 環(huán)形循環(huán)，消除艙內溫度盲區(qū)；

協(xié)同高效：與溫控、加濕系統(tǒng)無縫銜接，溫濕同步均勻調節(jié)；

智能適配：風速隨溫變速率動態(tài)調節(jié)，避免氣流沖擊樣品；

耐用易維護：風道內壁防凝露涂層 + 可拆卸導流板，清潔便捷；

節(jié)能低噪：優(yōu)化氣流路徑降低能耗，風機提升使用體驗。

為多規(guī)格、多數(shù)量樣品提供均勻溫場，保障批量測試一致性；

適配高精度溫變測試，如芯片溫變穩(wěn)定性、PCB 板耐溫沖擊；

實現(xiàn)溫濕協(xié)同均勻測試，滿足濕熱循環(huán)、高濕老化等場景；

保護精密樣品，減少氣流擾動，適配航空航天、醫(yī)療設備等產(chǎn)品測試。

風道類型：蜂窩式導流風道 + 環(huán)形循環(huán)設計；

控溫范圍：-55℃~150℃（風道全溫域適配）；

溫度均勻性：±1.0℃，溫度波動≤±0.2℃；

風速范圍：0.3-0.8m/s 可調，風速精度 ±0.1m/s；

風機功率：300-800W（按機型適配）；

加濕范圍：10%-98% RH，濕度均勻性 ±3% RH；

工作室尺寸：300×400×500mm~1000×1200×1000mm 可選；

額定負載：20-120kg，滿負載下均勻性無衰減。