7×24小時在線咨詢，市區(qū)48小時內(nèi)上門故障排查，遠程可解決80%以上軟件故障；提供第三方校準報告，支持年度上門校準服務(wù)；可按需定制臺面尺寸、振動參數(shù)及專用夾具，長期供應(yīng)原廠備件，保障設(shè)備持續(xù)穩(wěn)定運行。電磁式振動試驗機，用于芯片封裝振動性能

型號：HT-DT-60OAB

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更新時間：2026-02-04

價格：33000

詳細介紹

品牌	廣皓天	產(chǎn)地	國產(chǎn)
額定頻率范圍	1-600Hz	儀器類型	電動振動臺
最大加速度	10/20	最大試驗負載	100kg
振動方向	三軸	可程式功能(0.01HZ)	15段每段65500秒/可循環(huán)
倍數(shù)功能(0.01HZ)	15段每段65500秒/可循環(huán)	對數(shù)功能(0.01HZ)	3種模式對數(shù)循環(huán)
材質(zhì)	不銹鋼板

生產(chǎn)廠家廣東皓天檢測儀器有限公司擁有專業(yè)的生產(chǎn)研發(fā)技術(shù)，一站式周到服務(wù)。作為一家專注于試驗設(shè)備產(chǎn)品的大型儀器制造商，皓天設(shè)備致力于為消費者提供技術(shù)、品質(zhì)的優(yōu)秀產(chǎn)品。

電磁式振動試驗機，用于芯片封裝振動性能

一、芯片封裝振動性能測試

專為芯片封裝可靠性測試設(shè)計，可精準模擬芯片在生產(chǎn)、運輸、終端使用全生命周期中的振動環(huán)境，排查封裝缺陷。重點測試芯片鍵合線、焊球的連接可靠性，避免封裝工藝不良導(dǎo)致的脫落問題；驗證封裝膠體抗開裂性能，模擬托盤運輸時的低頻振動；結(jié)合溫變系統(tǒng)，測試芯片封裝在高頻振動下的電氣性能穩(wěn)定性，提前暴露焊球脫落、引線斷裂等失效風(fēng)險，保障芯片在消費電子、車載等復(fù)雜場景下的使用壽命，支持多芯片陣列式同步測試，提升測試效率

電磁式振動試驗機，用于芯片封裝振動性能

二、工作原理

基于電磁感應(yīng)原理，核心由靜磁場、動圈、功率放大器及閉環(huán)控制系統(tǒng)組成。靜磁場由固定永磁體或直流勵磁線圈產(chǎn)生，動圈與安裝芯片的臺面剛性連接；功率放大器將控制信號放大后通入動圈，根據(jù)弗萊明左手定則，通電導(dǎo)體在磁場中受到交變電磁力驅(qū)動，帶動臺面及芯片做往復(fù)運動，產(chǎn)生精準可控的振動。臺面?zhèn)鞲衅鲗崟r采集振動數(shù)據(jù)，反饋至控制系統(tǒng)，自動修正參數(shù)，確保振動參數(shù)嚴格符合試驗規(guī)范，實現(xiàn)振動過程的精準管控。

三、重要性

芯片封裝的振動可靠性直接決定終端產(chǎn)品質(zhì)量，該設(shè)備是芯片行業(yè)質(zhì)量管控的核心設(shè)備。研發(fā)階段可前置排查封裝設(shè)計、工藝缺陷，降低后期整改成本；生產(chǎn)階段可批量篩選不合格產(chǎn)品，保障芯片封裝質(zhì)量一致性；合規(guī)階段可提供標準化測試數(shù)據(jù)，助力芯片通過行業(yè)認證，順利進入市場。其核心價值的是通過加速壽命測試，短時間內(nèi)復(fù)現(xiàn)長期振動應(yīng)力，提前規(guī)避芯片使用中的失效風(fēng)險，降低售后返修率，提升企業(yè)產(chǎn)品競爭力。

四、技術(shù)參數(shù)

頻率范圍10-5000Hz，覆蓋芯片封裝常見振動頻段；振幅0-1mm，實現(xiàn)微振幅精準控制，精度±0.001mm；加速度可達1200m/s2，頻率精度±0.05%；臺面承載20kg，夾具兼容0.5mm×0.5mm-50mm×50mm各類芯片封裝尺寸；支持正弦、隨機、沖擊等振動模式，波形失真度≤1.5%；電源為AC 220V±10%、50/60Hz，功率5kW；工作環(huán)境需防靜電、無塵，溫度23±5℃，可搭配-55℃~150℃溫控系統(tǒng)，實現(xiàn)溫振同步測試。

五、滿足標準

嚴格遵循國內(nèi)外主流標準，確保測試合規(guī)性：國標GB/T 2423.10、GB/T 4937.12—2018；國際標準IEC 60068-2-6（正弦振動）、IEC 60068-2-64（隨機振動）；行業(yè)標準JEDEC JESD22-B103、IPC-9701（半導(dǎo)體封裝專用）；美軍標MIL-STD-810H，可精準復(fù)現(xiàn)標準規(guī)定的振動參數(shù)，測試數(shù)據(jù)具備可追溯性，滿足研發(fā)驗證、量產(chǎn)質(zhì)控及合規(guī)認證需求。

六、產(chǎn)品特點

采用微型化設(shè)計，設(shè)備與夾具精準適配芯片封裝小巧尺寸，避免振動能量損耗；整機防靜電材質(zhì)，臺面接地電阻≤1Ω，防止靜電擊穿芯片；數(shù)據(jù)聯(lián)動性強，可對接芯片測試系統(tǒng)，同步采集振動數(shù)據(jù)與電氣參數(shù)；預(yù)設(shè)半導(dǎo)體封裝專用測試程序，標準貼合度高；多芯片同步測試，效率提升10-20倍；7英寸觸控屏操作便捷，支持一鍵生成測試報告；核心部件采用高頻電磁激勵器與納米級位移傳感器，測試精度高、穩(wěn)定性強。