試驗(yàn)前需檢查水箱水位、制冷系統(tǒng)壓力及電路連接；樣品放置需預(yù)留通風(fēng)間隙，避免遮擋傳感器；試驗(yàn)過(guò)程中禁止頻繁開(kāi)啟箱門(mén)，防止溫濕度波動(dòng)；定期清潔內(nèi)膽、傳感器及過(guò)濾器，校準(zhǔn)溫濕度精度；出現(xiàn)報(bào)警時(shí)立即停機(jī)排查，避免設(shè)備損壞或試驗(yàn)數(shù)據(jù)失效。恒溫恒濕試驗(yàn)箱，驗(yàn)證芯片封裝長(zhǎng)期可靠性

型號(hào)：SMC-100PF

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更新時(shí)間：2026-01-15

價(jià)格：32000

詳細(xì)介紹

品牌	廣皓天	產(chǎn)地	國(guó)產(chǎn)
儀器種類(lèi)	立式	溫度范圍	-70℃~150℃
濕度范圍	10%~98%RH	解析精度	溫度：0.01℃ 濕度：0.1%RH
升溫時(shí)間	20℃-150℃約30min	降溫時(shí)間	20℃-20℃≤30min
外殼材料	SUS304不銹鋼

生產(chǎn)廠家廣東皓天檢測(cè)儀器有限公司擁有專(zhuān)業(yè)的生產(chǎn)研發(fā)技術(shù)，一站式周到服務(wù)。作為一家專(zhuān)注于試驗(yàn)設(shè)備產(chǎn)品的大型儀器制造商，皓天設(shè)備致力于為消費(fèi)者提供技術(shù)、品質(zhì)的優(yōu)秀產(chǎn)品。

恒溫恒濕試驗(yàn)箱，驗(yàn)證芯片封裝長(zhǎng)期可靠性

一、用途

核心用于芯片封裝長(zhǎng)期可靠性驗(yàn)證，模擬高溫高濕、溫濕度循環(huán)等復(fù)雜環(huán)境，考核芯片封裝的抗老化、抗剝離、抗腐蝕能力，排查封裝層裂紋、引腳氧化等潛在缺陷，保障芯片在不同應(yīng)用場(chǎng)景下的長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。同時(shí)可用于芯片封裝工藝優(yōu)化后的可靠性驗(yàn)證，為產(chǎn)品量產(chǎn)提供合格依據(jù)。

恒溫恒濕試驗(yàn)箱，驗(yàn)證芯片封裝長(zhǎng)期可靠性

二、技術(shù)參數(shù)

溫度范圍：-40℃~150℃；濕度范圍：20%RH~98%RH；溫度波動(dòng)度：±0.5℃；濕度波動(dòng)度：±2%RH；升溫速率：≥3℃/min；降溫速率：≥1℃/min；試驗(yàn)箱有效容積：50L~1000L（可定制）；電源：AC380V/50Hz；連續(xù)運(yùn)行時(shí)間：≥1000h。

三、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

主要由箱體（外殼采用冷軋鋼板靜電噴涂，內(nèi)膽為不銹鋼材質(zhì)）、保溫隔熱層（聚氨酯發(fā)泡材料）、樣品架（可調(diào)節(jié)高度）、溫濕度傳感器、送風(fēng)循環(huán)系統(tǒng)、制冷系統(tǒng)、加熱系統(tǒng)、加濕除濕系統(tǒng)及控制系統(tǒng)組成，配備安全保護(hù)裝置（超溫、超壓、缺水報(bào)警）。

四、溫度控制系統(tǒng)

采用PID閉環(huán)控制系統(tǒng)，通過(guò)鉑電阻傳感器實(shí)時(shí)采集箱內(nèi)溫度信號(hào)，傳輸至微處理器與設(shè)定值對(duì)比，精準(zhǔn)控制加熱管啟停及制冷量輸出。配備多組送風(fēng)風(fēng)機(jī)實(shí)現(xiàn)箱內(nèi)溫度均勻分布，溫度均勻度≤±2℃，確保試驗(yàn)環(huán)境一致性。

五、制冷系統(tǒng)

采用二元復(fù)疊式制冷技術(shù)，由壓縮機(jī)、冷凝器、蒸發(fā)器、節(jié)流裝置等組成，制冷劑選用環(huán)保型R404A/R23。低溫段通過(guò)復(fù)疊制冷實(shí)現(xiàn)深冷效果，制冷系統(tǒng)配備高低壓保護(hù)、過(guò)熱保護(hù)，確保運(yùn)行穩(wěn)定，滿(mǎn)足低溫試驗(yàn)需求。

六、重要性

芯片封裝可靠性直接決定產(chǎn)品使用壽命與穩(wěn)定性，恒溫恒濕試驗(yàn)可提前暴露封裝缺陷，避免芯片在實(shí)際應(yīng)用中因環(huán)境變化失效，降低終端產(chǎn)品維修成本與安全風(fēng)險(xiǎn)。對(duì)于汽車(chē)電子、航空航天等芯片領(lǐng)域，該試驗(yàn)是保障產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，助力企業(yè)提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。

七、滿(mǎn)足標(biāo)準(zhǔn)

符合GB/T 2423.1-2008（低溫試驗(yàn)）、GB/T 2423.2-2008（高溫試驗(yàn)）、GB/T 2423.3-2016（恒定濕熱試驗(yàn)）、IEC 60068-2-1:2007、IEC 60068-2-2:2007、IEC 60068-2-78:2012等國(guó)際國(guó)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)，滿(mǎn)足芯片行業(yè)可靠性試驗(yàn)規(guī)范。