提供均勻穩(wěn)定的加熱環(huán)境，保障樣品各區(qū)域受溫一致，避免局部過(guò)熱導(dǎo)致的測(cè)試失真；

與制冷、加濕系統(tǒng)協(xié)同，實(shí)現(xiàn) - 55℃~150℃寬溫域快速切換，適配濕熱循環(huán)、高溫老化等多場(chǎng)景測(cè)試；

滿足電子、汽車等行業(yè)對(duì)溫場(chǎng)均勻性要求嚴(yán)苛的可靠性測(cè)試，如 PCB 板、芯片的溫變穩(wěn)定性驗(yàn)證；

批量篩查因加熱不均引發(fā)的產(chǎn)品隱性缺陷，為研發(fā)優(yōu)化與量產(chǎn)質(zhì)檢提供數(shù)據(jù)支撐。

控溫范圍：-55℃~150℃（加熱管支持 0-150℃精準(zhǔn)調(diào)控）；

升溫速率：5-20℃/min 可調(diào)，-40℃→85℃ 15℃/min；

溫度均勻性：±1.2℃（全艙范圍），溫度波動(dòng)≤±0.2℃；

加熱管參數(shù)：?jiǎn)喂芄β?500W，數(shù)量 4-8 根（按需適配），使用壽命≥5 萬(wàn)小時(shí)；

工作室尺寸：300×400×500mm~1000×1200×1000mm 可選；

額定負(fù)載：20-120kg，滿負(fù)載下升溫速率衰減≤0.8℃/min；

加濕范圍：10%-98% RH（無(wú)冷凝，與加熱系統(tǒng)同步響應(yīng)）。

散熱均勻性：全艙各點(diǎn)溫度偏差≤±1.2℃，較行業(yè)常規(guī)設(shè)備提升 30%；

升溫穩(wěn)定性：同一測(cè)試周期內(nèi)，升溫速率波動(dòng)≤±0.5℃/min；

連續(xù)運(yùn)行：72 小時(shí)高溫（150℃）運(yùn)行，加熱管無(wú)過(guò)熱老化；

負(fù)載適配：多樣品同時(shí)測(cè)試時(shí)，溫場(chǎng)均勻性無(wú)衰減，測(cè)試數(shù)據(jù)重復(fù)性≥99%；

節(jié)能性：智能功率調(diào)節(jié)，非滿負(fù)荷工況能耗降低 25%，符合綠色測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。

電子領(lǐng)域：芯片高溫老化、電阻電容溫變穩(wěn)定性、PCB 板耐溫測(cè)試；

汽車電子：車載導(dǎo)航、BMS、自動(dòng)駕駛傳感器耐候性驗(yàn)證；

航空航天：航電系統(tǒng)、精密儀器溫變適應(yīng)性測(cè)試；

醫(yī)療設(shè)備：核心組件、監(jiān)護(hù)儀高溫運(yùn)行可靠性測(cè)試；

消費(fèi)電子：手機(jī)、電腦、家電元器件耐熱性能驗(yàn)證。

均勻散熱升級(jí)：分布式加熱管 + 導(dǎo)流罩設(shè)計(jì)，全艙溫度均勻性 ±1.2℃，無(wú)局部熱點(diǎn)；

高效協(xié)同：與制冷、加濕系統(tǒng)響應(yīng)延遲≤1 秒，溫濕同步調(diào)節(jié)無(wú)滯后；

耐用節(jié)能：鎳鉻加熱管壽命≥5 萬(wàn)小時(shí)，智能功率分配降低能耗；

精準(zhǔn)可控：實(shí)時(shí)顯示溫場(chǎng)分布數(shù)據(jù)，支持自定義加熱功率分區(qū)調(diào)節(jié)；

適配性廣：兼容不同尺寸、類型樣品測(cè)試，滿負(fù)載下仍保持均勻散熱性能。